以往建模都是poly + smooth~~~
但這次機殼的建模~~~~倒不少是純polygon~~沒加smooth~~~~~遇到要圓滑的就用chamfer+segement用2~3
其實效果也不會太差說~~~~~而且很好控制~~~~
但我覺得還是作過導角的poly + smooth的模型比較正點~~~~~~~~~不過比較費工夫就是了XD
作機殼~~~~~要挖很多洞~~~~
尤其是屁股XD
很多小圓孔~~~USB孔~~~~電源~~~~PCIE~~~音源~~~ 一堆543$%$#^$%^$%&$%&$&$
這邊我都是先作spline~~~再把模型去ShapeMerge製作的Line~~就是要挖的孔~~
之後在從模型去挖洞或extrude
好在之前學過line 的功能還沒忘掉~~~~~~~所以還算順利A0A
在做PS2的孔~~~~~我就用到了trim的功能~~~~~~就很像AutoCAD的trim~~~~不錯用A0A
而且經過這次~~~~~~我對機殼的建模更有了概念
覺得一個機殼~~~就外型來講應該兩天內可以搞定A_A
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